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Winbond lança novo 64Mb alta capacidade SPI NOR memória flash

2020-09-25

apresentando Winbond eletrônicos para lançar 64Mb alta capacidade SPI NOR produtos de memória flash na baixa tensão 1.2V produto série.


Winbond eletrônica também introduziu novo NOR produtos de memória flash adequados para uso automotivo e SPI NAND memória flash para maior do que temperatura industrial e alta velocidade.


Winbond Electronics, fabricante líder global de memória para semicondutores, anunciou que no 1.2V W25Q-ND série de SpiFlash® produtos de memória, lançou um novo economia de energia produtos que pode atender a uma variedade de aplicativos e ter maior capacidade de armazenamento.


W25Q64ND tem uma capacidade de 64 MB e serão fornecidas amostras do cliente. produtos com uma capacidade de 128Mb também estão em desenvolvimento. no momento, Winbond eletrônica forneceu 8Mb W25Q80ND 1,2 V SpiFlash amostras para teste do cliente.


Este série de 1.2V SpiFlash produtos economizam cerca de 33 % em operação geral e consumo de energia em espera em comparação com o normal 1.8V fonte de alimentação NOR memória flash. dispositivos como dispositivos sem fio ou módulos alimentados por bateria têm uma forte necessidade de reduzir o consumo de energia, e o 1,2 V SpiFlash produtos da série também são combinados com outro baixo consumo tecnologias, como Bluetooth® baixo consumo de energia, etc. protocolo de comunicação sem fio à distância


Winbond eletrônica irá apresentar em breve 1.2V SpiFlash produtos da série no salão de exposições de B5.520 no show de eletrônicos de munique. novos produtos como NOR memória flash usada em automóveis e SPI NAND adequado para ambientes de alta temperatura também será exibido em tempo.


Winbond eletrônicos também anunciou um novo 32nm processo SLC NAND fabricado por um 12 polegadas fábrica de wafer em Taiwan. W29N02KV é um 2Gb ONFI NAND produto de memória flash fabricado por um 32nm processa e já enviou amostras aos clientes para certificação; além disso, W25N02KV é 2Gb SPI NAND fornecerá amostras no primeiro semestre do próximo ano.


chen Weilin, vice-diretor do departamento de planejamento de produto da Winbond Eletrônica, mencionou que "Para todos Winbond clientes de eletrônicos, nós somos um fornecedor de fabricação estável e confiável. Nosso 46nm SLC NAND foi produzido em massa e passou no teste de várias aplicações. Nós introduzimos com sucesso o processo 32nm , o que também significa que Winbond continua a investir no desenvolvimento de tecnologia de processo mais avançada, com o objetivo de satisfazer as necessidades dos clientes de custo e qualidade. "


Winbond a eletrônica fornece memória flash automotiva há muito tempo, cumprindo padrões para peças eletrônicas automotivas e produtos rastreáveis. Este vez, na feira eletrônica de munique, demonstrou novos produtos que conhecer o uso automotivo e mais uma vez enfatizou Winbond's memória automotiva produtos. O foco de trabalho árduo e liderança.


Winbond Eletrônica ’ produto automotivo atual SPI NOR tem 512Mbit W25Q512JV e 1 Gbit W25Q01JV. espera-se que no primeiro semestre do próximo ano haverá números materiais que suporta diferentes níveis de temperatura para escolher nível 3 (85 ° C), nível 2 (105 ° C) e classe 1 (125 ° C). Estes novo alta capacidade produtos podem ser aplicados a requisitos de segurança instalações que requerem armazenamento de grande capacidade programas, como a lente da câmera frontal em sistemas avançados de assistência ao motorista (ADAS) e a internet de veículos (V2X) sistemas.


O SPI NAND lançado por Winbond eletrônica na feira eletrônica de munique não suporta apenas uma temperatura operacional mais alta para AG2 + (115 ° C), mas também fornece operação em alta velocidade e uma velocidade de leitura de 80 MB / s. O capacidade de serial SPI NAND isso suporta especificações automotivas pode atingir 2 Gbit.

como agente da Winbond, we sempre ajudará a fábrica original a trazer você alta qualidade, alta qualidade produtos e continuará a atualizar novos produtos.


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