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Winbond saltar para o líder global em NEM memória Flash de abastecimento

June 24, 2020

Winbond Eletrônica, um líder global em semicondutores, soluções de armazenamento e o fundador da multi-canal de e/S serial flash arquitetura, anunciou este ano que ganhou o líder mundial em NEM memória Flash fornecedores.


De acordo com novas informações de mercado a partir de pesquisa de mercado, organização WebFeet Pesquisa, Winbond's NEM memória Flash receitas em 2019 é o mundo's de topo, correspondendo a 22,8% do mundo's receita total. Este impressionante resultado é atribuído ao constante envios. Winbond's total de memória flash envios em 2019 ultrapassou 3 bilhões de unidades, representando 27.3% dos global NEM de memória Flash embarques de produtos em uma só penada. Além disso, em termos de Série, NEM de memória Flash, Winbond tem sido o maior fornecedor no mercado desde outubro de 2012. Em 2019, ela tem uma quota de mercado de 27,1% no mercado global de 2.009 bilhão de dólar no mercado. Em resposta à crescente demanda por memória flash de clientes globais, Winbond, que opera um de 12 polegadas bolacha fab no Central Parque da Ciência e planos para a construção de um segundo de 12 polegadas bolacha fab no Nanke Kaohsiung do Parque, que irá expandir gradualmente e dependem da demanda do mercado. Implementar capacidade para satisfazer as necessidades de novos memória flash aplicações, tais como o AI, automotivo, armazenamento, rede e 5G.


O NEM memória Flash mercado continua a florescer, e o de Série de memória Flash é particularmente evidente. O CEO da WebFeet Pesquisa, disse: "Global de Série, NEM de memória Flash embarques devem crescer de US bilhões em 2019 para mais de US,8 bilhões em 2024. Winbond, como um pioneiro da Série de memória Flash, tornou-se um fornecedor líder em a, NEM de memória Flash mercado com a Série de memória Flash como o mainstream. Hoje, ele é esperado para confiar em suas capacidades inovadoras para produtos e embalagens, um amplo e diversificado portfólio de produtos e Fabricação de força, de compreender totalmente essa onda de crescimento do mercado de tendências."

Winbond's diretor de produtos da memória flash do apontado: "Winbond's SpiFlash produtos de memória tem sido favorecido pelo mercado e tornar o mundo's maior fornecedor de NEM memória Flash. Temos a honra e a esperança de que, uma vez que o "boom" em 2020 recupera, vamos ser capazes de dominar ainda mais o crescimento. Oportunidade para acelerar a reunião que a produção em massa necessita de uma gama completa de alta densidade de produtos de memória."


Para a avançada tecnologia de memória flash embutido de alta capacidade aplicações, Winbond tem fornecido mais de 20 bilhões de Série de memórias Flash desde o lançamento do SpiFlash memória de linha de produto em 2006. Durante este tempo, Winbond continuou a promover a memória flash tecnologia de processo e recursos de empacotamento. Winbond lançou a primeira 58 nanômetros de produto em 2011, e agora oferece uma vasta gama de alta-capacidade de 58 nanômetros SpiFlash produtos de memória, com capacidades que variam de 16 mb a 1 gb, suporte de tensão de 3V e 1,8 V, diversos tipos de embalagem e bom nua bolachas (KGD) solução, e os planos para avançar 4x de nanotecnologia em 2021. Em relação a 90 nanômetros tecnologia flash, 58-a tecnologia do nanômetro é esperado para fornecer uma solução de custo eficaz, com mais recursos e maior desempenho. A década de 90 nanômetros de processo é usado principalmente para a baixa capacidade de SpiFlash produtos de memória com capacidades que variam de 512 kb para 16 mb, e o seu design também tem sido adotada por muitos dos principais fornecedores da indústria automotiva. Produtos que conduzem esta onda de crescimento incluem telefones celulares, set-top boxes, TVs digitais, vídeo games, portáteis e aparelhos de som, modems de cabo e DSL modems, redes locais sem fio, redes, carros, servidores, e de jogos de próxima geração desktops E 5G aplicações. É esperado que Winbond's de memória flash empresas vão continuar a desenvolver vigorosamente depois de 2020, à medida que o mercado demanda por maior capacidade de Série de memória Flash continua inabalável. Winbond agora adota um 58nm processo para a fabricação de capacidade superior de armazenamento de produtos, proporcionando NEM que produtos da memória Flash de 512 mb para 1 gb e suportando tensões de 3V e 1,8 V, para atender a indústria de's demanda por maior capacidade de armazenamento de produtos de memória.


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